Duakali – Ponsel hasil kerjasama LeEco dan Coolpad diberitakan sudah beres digarap. Kemungkinan dalam waktu dekat, ponsel yang bernama Cool1 tersebut akan segera melenggang ke pasaran. Asumsi tersebut berdasar hadirnya foto di situs badan sertifikasi ponsel China, TENAA. Biasanya, jika sudah muncul di situs ini, tidak lama kemudian ponsel tersebut akan dirilis.

Selain dari itu, adanya foto ini mengunjukkan tampilan penuh Cool1. Bagian belakang ponsel ini mengusung materal metal. Pinggirannya sepertinya dibuat membulat. Kemungkinan agar memberikan kenyaman saat menggenggam ponsel ini.

Seperti bocoran waktu lalu, Cool1 mengusung dua kamera di bagian belakangnya. Di samping kanannya ditemukan dual tone LED Flash. Sementara di bagian bawah kamera terdapat sensor sidik jari. Wujudnya sedikit berbeda dari Coolpad Max yang dibuat membulat.

Berpindah ke sisi depan, bentuknya tampak bersih. Kemungkinan Cool1 mengusung bazel yang tipis dan membawa tombol virtual.

Melihat dari sebelah pinggirnya, ponsel ini dirakit cukup tipis. Tidak ada keterangan berapa ketebalannya, tapinya kita bisa melihat ada sejumlah tombol yang menghiasi pinggiran bodi ponsel ini. Ada tombol power dan volume di bagian kanan. Sementara slot SIM Card dan MicroSD diposisikan di sebelah kiri.

Soal spesifikasinya, berlandaskan bocoran yang beredar, ponsel ini akan mengusung layar 5,5 inch dengan resolusi 2K. Jantung pacunya mengusung Snapdragon 820 dan RAM 4 GB. Ruang penyimpanan internalnya sebesar 64 GB. Sementara baterainya bakal berkapasitas 3.500 mAh.

Cool1 bakal mengusung Android Marshmallow dengan opsi EUI atau CoolUI. Beritanya akan dibanderol dengan harga 1.999 yuan atau sekitar Rp 3,9 juta. LeEco dan Coolpad disebut-sebut akan merilis ponsel ini 10 Agustus mendatang, demikian diberitakan dari Gizmochina, pada hari Rabu kemarin.